[5G帶動射頻零組件升級 PA市場可望先受惠][DIGITIMES][2019-04-01]

odafan

分析機構Strategy Analytics日前發布射頻暨無線零組件報告指出，鑒於5G射頻(RF)零組件的複雜程度，很可能會導致智慧型手機價格走揚而抑制5G發展。但儘管如此，仍可望帶動相關射頻零組件升級及營收成長，尤其是RF功率放大器(PA)市場。

報告指出，包括低於6GHz頻段、授權共享接入(LSA)、上行載波聚合 (UL CA)、多輸入多輸出(MIMO)及毫米波(mm Wave)等技術對射頻零組件供應商而言都帶來嚴峻的技術挑戰。

包括Skyworks、博通(Broadcom)、Qorvo、村田製作所(Murata)、高通(Qualcomm)等，但同時也督促他們為5G手機及使用者裝置更複雜的射頻需求提出更具成本效益的解決方案。

這些行動射頻零組件包括基頻晶片、收發器、射頻濾波器(RF filter)、射頻雙工器和多工器(duplexer & multiplexer)、功率放大器、低雜訊放大器(LNA)、交換器(switch)、汲集調變器(drain modulator)及天線調諧器(antenna tuner)等。

如今，PA已是5G零組件整合的重要基石，試圖減少射頻前端的零組件數量，也導致PA模組將愈來愈複雜。因此預期在過去3年表現低迷的射頻PA市場將因5G商轉而重拾成長動能。

Strategy Analytics表示，包括智慧型手機或其他行動裝置的射頻都因5G而在功能、頻段及可重新配置方面變得更為複雜。而PA模組容量也將為了容納更多頻段、更多射頻交換、濾波及功率加大等元素而擴大。預期隨著市場演進，更複雜的PA模組也將由手機逐漸轉移至中低階裝置上。

過去5年來，射頻解決方案已由離散濾波器(discrete filter)、交換器及放大器轉向主要是多元技術整合的系統級封裝射頻前端模組。這也促使了射頻前端零組件供應商進一步整合，以及高通作為射頻系統供應商的崛起。

要將涵蓋多個頻段和技術的大多數射頻前端塞入少數幾個PA模組，在技術上可能會迫使諸多規模較小的PA供應商退出市場。隨著5G商轉，對那些能夠提供複雜、尖端技術且誘人價格模組及系統單晶片(SoC)的供應商將會是創造新收入的絕佳機會。...

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